第二届国际口腔与牙科医学大会（CODM-2015），将于2015 年11 月1-3 日在中国大连举行。本届大会的主题是“更健康，更快乐，更自信”。本届会议将会是业内最全面、最专业、最具影响力的学术盛宴。

    口腔作为人类消化道的起始点，在消化过程中起着重要的作用。而牙齿作为口腔内的主要器官，使人们享受美味佳肴。随着人类社会的进步，人们对生活质量的要求与日俱增，越来越多的人更加重视和关心口腔保健。本届大会将邀请众多口腔医学领域的国内外知名演讲人，共聚一堂讨论该领域的热点话题，分享最新的科研成果。本届大会包含口腔基础牙医学，口腔疾病和治疗，临床牙医学，社会牙医学等众多议题，为专家学者、企业精英搭建专题演讲与交流合作的平台。大会还将举办专业展会，为企业宣传、产品推广、技术交流提供机会。

    我们期待和欢迎您莅临2015 年第二届国际口腔与牙科医学大会。在这里获取最前沿的科技资讯，找到最合适的合作伙伴，结识最专业的客户群体，共同推动全球口腔及牙科医学

领域的发展，为人类创造更美好的未来做出贡献。

展览时间：2015 年11 月1-3 日

布展时间：2015 年10 月31 日

展览地点：中国大连

撤展时间：2015 年11 月3 日

展览范围

一、口腔医疗设备展区：

牙科诊所家具、牙科设备牙椅、牙科工具、牙科材料、牙科治疗辅助材料、牙科药品、牙科种植器材、牙科美容器材。

口腔临床设备：牙科综合治疗机、牙科激光治疗机、各类牙科椅、各种牙医工具、光固机、 洁牙机、涡轮机、牙科综合治疗台等。

口腔诊断设备：牙科X 线机、口腔内窥镜、数码成像系统、牙科X 光片、自动显影机等。

口腔技工设备：烤瓷炉、铸造机、振荡机、打磨机、抛光机、电锉、清洗机等。

二、义齿加工展区：

技工家具、技工设备、技工工具、义齿模型、技工辅助材料 口腔构造辅助材料、计算机辅助设计预制假牙及铸模。

口腔辅助材料：空压机、全自动高温消毒锅等。

口腔材料：前后牙通用充填材料、各种牙体材料、各种造牙技术及材料等。

三、数字化口腔：

数字化、智能化口腔综合治疗台、数字化全景机、数字化牙片及数字口腔内窥镜等数字化口腔影像系统、数字化口腔修复体制作系统。

四、口腔保健类：

各种美牙、健齿、护理品及材料、口腔疾病治疗类含漱液等。

医院管理软件、设备及配件等。

标准展位价格

日期 6 月30 日之前 8 月31 日之前 10 月31 日之前 11 月15 日之前

价格 8500 元 9000 元 9500 元 10000 元

特装展位价格

700 元/㎡起（净场地，含一条电源线，18 ㎡起租。）

展位赠送服务

1、在会议网站首页放置参展公司LOGO，并链接到参展公司网站；

2、赠送1 位参会代表会议期间午餐，邀请1 位企业领导参加欢迎晚宴；

3、赠送5 个免费参会名额；

4、在会刊扉页展商列表中印刷参展公司LOGO；

5、在会刊内刊印参展商中英文对照版的企业介绍并附联系方式；

6、赠送会刊内彩色插页广告一版；

7、会后发放所有参会人员以及参展单位通讯录。

赞助机会

一、晚宴赞助——￥10 万元

1）企业名称和标识可作为赞助商出现在大会晚宴背景板上；

2）晚宴开场前播放公司宣传片；

3）晚宴开场安排公司领导上台致辞；

4）为赞助单位提供大会主题论坛演讲机会，时间为30 分钟；

5）赠送标准展位2 个；

6）赠送5 份会议期间午餐券及晚宴入场券；

7）赠送会刊封底广告；

8）企业名称和标识可作为赞助商出现在会刊扉页上；

9）在会刊内刊印赞助商中英文对照版的企业介绍并附联系方式。

10）给予赞助机构10 张参会券，可参加所有论坛专题会议。

二、手袋赞助——￥5 万元

1）企业Logo 印刷在大会的参会手袋上；

2）为参展单位提供大会主题论坛演讲机会，时间为30 分钟；

3）赠送标准展位1 个；

4）赠送5 份会议期间午餐券及晚宴入场券；

5）赠送会刊插页彩色广告1 版；

6）企业名称和标识可作为赞助商出现在会刊扉页上；

7）在会刊内刊印赞助单位中英文对照版的企业介绍并附联系方式；

8）给予赞助机构10 张参会券，可参加所有论坛专题会议；

9）单位名称和Logo 以赞助商名义出现在大会主题论坛背板上。

三、吊牌赞助——￥3 万元

1）在大会所有参会人员吊牌背面印刷企业广告；

2）为赞助单位提供科技会议的普通专场演讲机会，时间为20-25 分钟；

3）赠送标准展位1 个;

4）赠送3 份会议期间午餐券及晚宴入场券;

5）赠送会刊插页彩色广告1 版；

6）企业名称和标识可作为赞助商出现在会刊扉页上；

7）在会刊内刊印赞助单位中英文对照版的企业介绍并附联系方式；

8）给予赞助单位5 张参会券，可参加所有论坛专题会议；

9）单位名称和Logo 以赞助商名义出现在该科技会议主题论坛背板上。